Ball grid array

Een BGA biedt meer verbindingspunten dan een dual in-line-behuizing (DIP) of quad flat package (QFP), omdat hierbij de gehele onderzijde van de component kan worden gebruikt als connectie met de onderliggende printplaat. Veelgebruikte BGA-componenten zijn microprocessors en computergeheugens.

Enkele voordelen van ball grid array zijn de montage binnen een zeer beperkte ruimte en een lagere thermische weerstand tussen componenten en de printplaat. Daarbij wordt ook de inductie verkleind door kortere afstanden van de stroombanen. Nadelen zijn dat er geen flexibiliteit is om in het array een aangepaste connectie te maken, de hogere moeilijkheidsgraad van inspectie en het investeren in kostbare montage-apparatuur.

Het vastsolderen van BGA-componenten is precisiewerk en wordt meestal uitgevoerd door een geautomatiseerd productieproces. Er wordt soldeerpasta via een sjabloon aangebracht op de onderzijde van de component, die vervolgens wordt gemonteerd op de printplaat om daarna te worden verhit in een oven of met een infrarode hittelamp, zodat de soldeertin smelt en een elektrische verbinding mogelijk maakt.

Bron

• Dit artikel of een eerdere versie ervan is een (gedeeltelijke) vertaling van het artikel Ball grid array op de Engelstalige Wikipedia, dat onder de licentie Creative Commons Naamsvermelding/Gelijk delen valt. Zie de bewerkingsgeschiedenis aldaar.