Ball grid array

Usualmente se usan para el proceso bolillas hechas de estaño o aleaciones predeterminadas. Para proceder al soldado se utiliza un patrón o plantilla para ubicar las soldaduras en posición y un horno para prefijarlas primero al componente y después a la placa base.

Las bolillas pueden cambiar de calibre ya que por unidades siempre se utilizan referencias milimétricas, es decir: tienen calibres que van desde 0,3 hasta 1,5 mm de diámetro por lo cual se requieren varios tipos de plantillas para lograr una distribución pareja de la soldadura al momento de fijarla a la placa base.

En la actualidad las soldaduras tipo “BGA” son usadas en componentes electrónicos diversos como los teléfonos móviles y las computadoras portátiles. Últimamente se han empezado a implementar en otras industrias como la ingeniería eléctrica y la fabricación de módulos de fricción al calor.

Existen varios métodos para aplicar este tipo de soldaduras ya que los avances tecnológicos han implementado nuevas ideas como el uso de inyectores, cuya función es ubicar las bolillas de estaño en el circuito integrado en orden predeterminado a través de una matriz computarizada o efectuar un barrido simple evitando subir la temperatura de la placa base manteniendo el calor en el estaño.

Últimamente con la implementación de soldaduras libres de plomo los métodos de trabajo sobre este tipo de soldaduras han tenido que ser rediseñados ya que este tipo de aleaciones requieren un punto de fusión mayor a la tradicional estaño-plomo.

• Land grid array
• Pin grid array
• Plastic leaded chip carrier
• Tecnología de montaje superficial

1. «Invenes». invenes.oepm.es. Consultado el 17 de octubre de 2016.

• «Assembly Magazine». Consultado el 19 de enero de 2009.

• Datos: Q570628
• Multimedia: BGA integrated circuit packages / Q570628

1. ^ «Invenes». invenes.oepm.es. Consultado el 17 de octubre de 2016.