Pin grid array

PGA (ang. pin grid array) – typ obudowy układów scalonych stosowany powszechnie w produkcji procesorów.

W obudowach tego typu wyprowadzenia w postaci szpilek, czyli tzw. pinów, znajdują się na całej bądź znacznej części powierzchni spodniej strony układu scalonego. Wyprowadzenia te łączy się z obwodem drukowanym przy pomocy specjalnego gniazda – w przypadku procesorów nazywanego gniazdem procesora. Główną zaletą tej technologii jest ograniczenie miejsca zajmowanego przez układ scalony, dzięki lepszemu stosunkowi ilości wyprowadzeń do rozmiarów obudowy.

Następną generacją obudów, wywodzącą się z PGA, są obudowy BGA (ang. ball grid array) służące do montażu powierzchniowego, w których wyprowadzenia mają postać kulek ze stopu lutowniczego.