Quire

Halvleder-mikrochip

From Quire, the open reference··1 min read
Redirected from Computerchip
For alternative betydninger, se Chip.
To silicium transistor-chips (ca. 1*1 mm) i samme hus. Husnavnet er enten TO39 eller TO5. Stregerne foroven er en millimeterskala.
To silicium transistor-chips (ca. 1*1 mm) i samme hus. Husnavnet er enten TO39 eller TO5. Stregerne foroven er en millimeterskala. Image: source and license
En NE555-halvleder-mikrochip med chip-tilledninger.
En NE555-halvleder-mikrochip med chip-tilledninger. Image: source and license
Halvlederskiver (eng. wafer) med forskellige diametre af halvlederen silicium med silicium-chips med indlejrede komponenter, før de skilles i enkelt-chips og sættes i hvert deres hus. Overfladen man s
Halvlederskiver (eng. wafer) med forskellige diametre af halvlederen silicium med silicium-chips med indlejrede komponenter, før de skilles i enkelt-chips og sættes i hvert deres hus. Overfladen man ser er ikke silicium, men derimod myriader af små ledningsbaner påført i overfladen (og også i flere underliggende lag adskilt af kvarts) af guld og aluminium. Ledningsbanerne forbinder transistorer, dioder som ligger en smule dybere – typisk under isolerende kvartslag (SiO2) med kvartsfrie øer, hvor banerne her har elektrisk kontakt. Solceller består af en udelt skive. Image: source and license
En højglanspoleret siliciumskive (eng. wafer) klar til at få indlejret "forureninger" af f.eks. grundstoffer fra gruppe 13 og 16 (hovedgruppe III og VI) i flere lag, hvilket anvendes ved indlejrede ko
En højglanspoleret siliciumskive (eng. wafer) klar til at få indlejret "forureninger" af f.eks. grundstoffer fra gruppe 13 og 16 (hovedgruppe III og VI) i flere lag, hvilket anvendes ved indlejrede komponenter som f.eks. transistorer, dioder og ledningsbaner. Image: source and license
Monokrystallinsk silicium-halvlederstang inden den skæres i skiver med en diamantsav og poleres.
Monokrystallinsk silicium-halvlederstang inden den skæres i skiver med en diamantsav og poleres. Image: source and license

En halvleder-mikrochip eller halvlederbrik[1] (kortere mikrochip, chip; engelsk: Die[2][3]) er indenfor halvlederteknologi betegnelsen for selve halvlederkomponenten uden hus. En halvlederskive skæres med en diamant og brækkes op til de små halvleder-mikrochips efter endt forarbejdning (bl.a. litografi dotering, metalisering...).

Mange halvlederkomponenter er baseret på silicium og deres chips eller brikker kan så kaldes silicium-chips eller siliciumbrikker.

En halvleder-mikrochip kan f.eks. være forarbejdet til:

Kilder/referencer#edit

  1. ^ Halvlederbrik anvendt her: 28. feb 1986, ing.dk: Større lagerchip kræver ny teknik Citat: "... En DRAM (Dynamic Ramdom Access Memory) er den form for halvlederbrik (chip), der udgør arbejdslageret i praktisk taget alle datamaskiner fra lommeregnere til superdatamater...", backup
  2. ^ pcmag.com: Die Citat: "...An unpackaged, bare chip...The terms die and chip are often used synonymously...", backup
  3. ^ Graham Neil: Time is right for bare die. In: European Semiconductor. 27, Nr. 11, 2005, Seiten 11–12: Citat: "...The technology has made significant advances over the years, however the fact remains that the actual silicon Die in the package is much smaller, lighter and has less mass than a packaged part itself...", backup
Categories ElektronikMikrochip-virksomheder

This article is mirrored from “Halvleder-mikrochip” on Dansk Wikipedia, revision 11937958, written by Wikipedia's contributors and licensed CC BY-SA 4.0. Editing it here creates a Quire copy with its own history.

Synced with Wikipedia revision 11937958 · just now